报告题目：集成电路光学量测装备现状与发展

主讲人：李志松 教授

时  间：2026年9月3日（周四）16:00

地  点：湖滨校区4214

主办单位：科技处

承办单位：信息工程学院

主讲人介绍：

李志松，博士，硕导，上海电机学院临港智能制造产业学院教授，2026 年度上海市 “申教名匠”、上海电机学院五四青年奖章获得者。主要从事光学干涉计量、三维形貌检测、机器视觉、精密测量算法与机械结构设计等方向研究。拥有军工装备工程研发与半导体精密量测装备开发双重工程经验，主持数十项横向科研项目，牵头上海高校产学研联合创新计划项目；发表 SCI/EI 学术论文三十余篇，获授权发明专利三十余项、软件著作权，参编学术专著，荣获中国发明协会创新奖、中国商业联合会科技奖等多项省部级科技奖励。作为半导体精密测量协同创新团队核心骨干，团队聚焦半导体晶圆形貌、平坦度、薄膜参数、缺陷检测等关键技术攻关，致力于高端量测装备国产化替代，团队年均科研经费超 800 万元。承担机器视觉、光学检测等本科课程教学，主持激光干涉虚拟仿真实验平台教学改革项目，深耕产教融合，重点培养精密测量领域卓越工程技术人才。

报告简介：

集成电路光学量测装备是半导体制造前道工艺的核心关键装备，承担晶圆三维形貌、平坦度、薄膜厚度、翘曲度、表面缺陷等关键参数检测任务，是保障芯片制造良率的重要基础，长期以来高端光学量测装备被国外厂商垄断。本报告围绕集成电路光学量测装备现状与发展展开：1. 梳理半导体光学量测主流技术路线，介绍激光干涉、白光短相干、光谱共焦、穆勒矩阵椭偏干涉等检测技术基本原理，对比各类技术的适用场景与性能边界；2. 剖析国内集成电路光学量测装备发展现状，分析国产化进程中在抗振算法、相位解调、多表面信号分离、光谱拟合等核心算法层面面临的技术瓶颈；3. 结合工程实践介绍晶圆平坦度测量、薄膜参数表征、三维缺陷检测等样机研发实践案例，分享干涉抗振、相位解包裹、光谱参数反演等关键算法实现路径；4. 探讨面向先进工艺节点下光学量测装备未来发展趋势，包括在线检测、多物理参数同步测量、智能化缺陷识别等技术方向，对国产量测装备的突破路径给出思考与展望。

欢迎广大师生踊跃参加！