近日，根据《关于发布“2025年度中国商业联合会科学技术奖”评选结果的公告》，我校信息工程学院李圣普博士团队联合上海松梓阳科技有限公司、上海工程技术大学、上海电机学院等共同申报的“面向12 inch 三代半导体 wafer多表面形貌在线检测技术研究”荣获科技进步奖二等奖。本研究面向12 英寸第三代半导体晶圆，融合光学干涉与机器视觉，实现三维形貌与缺陷的非接触、高精度、高速在线测量，提升大尺寸晶圆加工一致性，支撑第三代半导体器件制造国产化。

“中国商业联合会科学技术奖”是经科技部、国家科学技术奖励工作办公室批准设立的权威奖项，具备提名、推荐国家科学技术奖资格。该奖项旨在表彰在全国商业行业的科学研究、技术创新、成果推广以及高新技术产业化等方面做出卓越贡献的单位和个人，以此推动商业行业的科技进步。

近年来，李圣普博士领衔的群体智能与无人系统科研团队与上海工程技术大学、上海电机学院深度合作，面向上海松梓阳科技有限公司的技术需求，聚焦“ 12 英寸第三代半导体晶圆三维应变检测关键技术”协同攻关，取得多项科研成果。此次获奖是团队长期紧跟社会需求、服务企业发展的阶段性成果。

关于发布“2025年度中国商业联合会科学技术奖”评选结果的公告：https://www.cgcc.org.cn/tzgg/2/54226.html

（投稿新闻：信息工程学院 初审：马珂 复审：胡艳艳 终审：胡海峰 王卓菲 田晓菡）